Les bouseux calmez Pas de RDNA 2 sur xbox, il spam la DDB tellement il a la rage

Le 18 octobre 2020 à 00:43:23 GretaDruckmann a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:36:49 JeffDeanMorgan a écrit :
Le liquid métal >>> All quand il est bien appliqué

Mon i7-8700K peut en témoigner

Thermal Grizzly conductonaut master race

Impossible selon les plus grand ingénieur de GDC tu devrais avoir une fuite avec de la rouille partout

Nop mais par contre ils ont raison dans le sens oû si c'est mal fait, ca bouzille tout

J'ai du delid et faire super méga attention moi mais je suis un expert en hardware / informatique donc

Euh oue oue c'est liquide désolé de te l'apprendre. Et ça le sera encore plus en montant en température.

Je te jure va lire des trucs sur internet à ce sujet tu te coucheras moins bête.

Moi je vais au lit tcho !

Le 18 octobre 2020 à 00:50:57 ex_aid a écrit :
Il faut comparer ce qui est comparable.
Les CPU Intel (avant la série 9000) utilisaient la pate thermique interne la plus cheap qui existe
Mais quasiment tout lzs CPU zen utilisent carrément de la soudure à l’indium ce qui rend le delid quasiment inutile.

Ca se trouve le métal liquide utilisé par sony est beaucoup performant que celui de utilisé dans la vidéo qui date de 2017. Ce genre de tournure je peux aussi l'appliquer.

Le 18 octobre 2020 à 00:51:57 JeffDeanMorgan a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:43:23 GretaDruckmann a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:36:49 JeffDeanMorgan a écrit :
Le liquid métal >>> All quand il est bien appliqué

Mon i7-8700K peut en témoigner

Thermal Grizzly conductonaut master race

Impossible selon les plus grand ingénieur de GDC tu devrais avoir une fuite avec de la rouille partout

Nop mais par contre ils ont raison dans le sens oû si c'est mal fait, ca bouzille tout

J'ai du delid et faire super méga attention moi mais je suis un expert en hardware / informatique donc

Sauf que sony a mis une protection c'est pas nos plus grand ingénieurs de GDC qui savent pas utiliser un tourne vis pour changer un SSD (ils ce reconnaitront et spameront la DDB)
https://www.youtube.com/watch?v=CaAY-jAjm0w&t=6m6s

Et asus utilise une machine donc ça doit être aussi le cas de sony

Le 18 octobre 2020 à 00:50:57 ex_aid a écrit :
Il faut comparer ce qui est comparable.
Les CPU Intel (avant la série 9000) utilisaient la pate thermique interne la plus cheap qui existe
Mais quasiment tout lzs CPU zen utilisent carrément de la soudure à l’indium ce qui rend le delid quasiment inutile.

C'est vrai mais crois moi sur du long terme le conductonaut de Thermal Grizzly est bien meilleur que l'indium.

J'ai fait pas mal de delid pour des i9-9th et i9-10th + custom IHS en cuivre => ca permet de gagner quelques petits degrés en moins

https://overclocking.com/om/i9-9900k-mieux-apres-delid/

Test fait par Der8aeur, pour ceux qui s'y connaissent, pas besoin de le présenter

Le 18 octobre 2020 à 00:53:16 Littlegame a écrit :
Euh oue oue c'est liquide désolé de te l'apprendre. Et ça le sera encore plus en montant en température.

Je te jure va lire des trucs sur internet à ce sujet tu te coucheras moins bête.

Moi je vais au lit tcho !

Nop je suis visuel j’apprends plus en regardant des vidéo youtube

Vous pouvez me remerciez, grâce à moi vous avez un nouveau pseudo à BL

Le 18 octobre 2020 à 00:55:05 GretaUckmann a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:51:57 JeffDeanMorgan a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:43:23 GretaDruckmann a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:36:49 JeffDeanMorgan a écrit :
Le liquid métal >>> All quand il est bien appliqué

Mon i7-8700K peut en témoigner

Thermal Grizzly conductonaut master race

Impossible selon les plus grand ingénieur de GDC tu devrais avoir une fuite avec de la rouille partout

Nop mais par contre ils ont raison dans le sens oû si c'est mal fait, ca bouzille tout

J'ai du delid et faire super méga attention moi mais je suis un expert en hardware / informatique donc

Sauf que sony a mis une protection c'est pas nos plus grand ingénieurs de GDC qui savent pas utiliser un tourne vis pour changer un SSD (ils ce reconnaitront et spameront la DDB)
https://www.youtube.com/watch?v=CaAY-jAjm0w&t=6m6s

Et asus utilise une machine donc ça doit être aussi le cas de sony

En soit je suis pro S hein

J'espère au plus profond de moi que ca merdera pas

J'ai confiance pour l'instant mais si ma PS5 lâche, je vais sérieusement remettre en question la sincérité de Sony envers ses consommateurs et surtout les compétences des ingé de Sony.

Toujours été chez Sony depuis la ps2 et j'ai jamais eu une seule console HS, jamais.

Ah et enfin.

La serie X est un bijou d'hardware et de conception.

Rien à redire, les ingénieurs de chez Microsoft se sont remis en question et surtout ont appris de leurs erreurs passés.

J'espère que Sony fera de même.

Le 18 octobre 2020 à 00:59:04 Ffat20pls a écrit :
Vous pouvez me remerciez, grâce à moi vous avez un nouveau pseudo à BL

J'imagine la blacklist de vos pseudo de merde

Une fois un type chialer parce qu'il avait atteint le max
J'imagine l’horreur de devoir répondre de façon argumenter quand on y arrive pas et que la BL est plaine

Le 18 octobre 2020 à 00:19:48 The_Coalition a écrit :
Après le SSD magique,le metal liquide magique

Mais c'est peut-être pas faux bordel

La ps5 est un T1000 à métal liquide

Avoue que ça Roxx à mort comme proposition !!

Le 18 octobre 2020 à 00:57:02 JeffDeanMorgan a écrit :
https://overclocking.com/om/i9-9900k-mieux-apres-delid/

Test fait par Der8aeur, pour ceux qui s'y connaissent, pas besoin de le présenter

Du coup les serie x vont en profiter?

Non sérieusement il faut sortir du débat le pc. Parlons seulement des consoles car industriellement personne ne fait ca.

cette article date de 2017 et le métal liquide reste la meilleur proposition et j'imagine que c'est encore plus performant aujourd'hui.

https://www.tomshardware.fr/le-comparatif-ultime-de-87-pates-thermiques-sur-cpu-et-gpu/7/

Le 18 octobre 2020 à 01:05:12 jubeimignon a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:57:02 JeffDeanMorgan a écrit :
https://overclocking.com/om/i9-9900k-mieux-apres-delid/

Test fait par Der8aeur, pour ceux qui s'y connaissent, pas besoin de le présenter

Du coup les serie x vont en profiter?

Non sérieusement il faut sortir du débat le pc. Parlons seulement des consoles car industriellement personne ne fait ca.

Si c'est comme les autres xbox la series X c'est sans doute une vieille graisse blanche a 3€ le litre

Le 18 octobre 2020 à 01:05:12 jubeimignon a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 00:57:02 JeffDeanMorgan a écrit :
https://overclocking.com/om/i9-9900k-mieux-apres-delid/

Test fait par Der8aeur, pour ceux qui s'y connaissent, pas besoin de le présenter

Du coup les serie x vont en profiter?

Non sérieusement il faut sortir du débat le pc. Parlons seulement des consoles car industriellement personne ne fait ca.

Profiter du liquide métal pour la Serie X ?

Pas besoin il semblerait, ils ont super bien bossé sur la conception du système de refroidissement ( chambre à vapeur etc... ).

Encore une fois, les deux constructeurs ont fait des choix et il semblerait que ça soit des bons choix, maintenant à voir sur la durée.

Le 17 octobre 2020 à 23:43:30 4K_Damier a écrit :
Découvrir le métal liquide, les SSD et les 60FPS en 2020

Fait pas genre t'es un pur PCiste toi.
Le métal liquide pour le grand public c'est ultra récent.
A la fin du premier jour de vente de la PS4 il y aura déja plus de console avec cette techno sur le marché que de PC domestique avec leur pâte thermique "métal liquide" avec 2% d'indium dedans.

Le 18 octobre 2020 à 01:10:17 Endorph[-ine] a écrit :

Le 17 octobre 2020 à 23:43:30 4K_Damier a écrit :
Découvrir le métal liquide, les SSD et les 60FPS en 2020

Fait pas genre t'es un pur PCiste toi.
Le métal liquide pour le grand public c'est ultra récent.
A la fin du premier jour de vente de la PS4 il y aura déja plus de console avec cette techno sur le marché que de PC domestique avec leur pâte thermique "métal liquide" avec 2% d'indium dedans.

Encore aujourd'hui je te rassure le liquide métal est pas du tout grand public

Il faut délid les processeurs pour pouvoir en mettre si on veut bien faire les choses et la plupart des gens ne sauraient faire cette manipulation

Delid => décapsulage du processeur pour enlever la pate thermique et mettre du liquide métal directement sur le "die" ( le cœur disons )

Aller je me lance

Le Metal liquide est plus performante.

Le problème des pâtes thermique standard se trouve au niveau microscopique. Avant de m'expliquer simplifions un peu le principe de transfert de chaleur. Le transfert de chaleur entre deux éléments fonctionne comme ceci: Plus il y a de contacts sur une surface entre deux objets meilleurs est le transfert de chaleur. Et nous savons qu'une matière qui peut être d'apparence lisse à notre échelle ne l'est pas à l’échelle microscopique. Le contact entre deux composant supposé lisse ne se fait jamais à 100% car les aspérités/cavités au niveau microscopique les empêchent de totalement se toucher.

Le but de la pâte thermique et du metal liquide est de combler ces aspérités microscopique à fin de permettre un contact optimale et donc un meilleur transfert de chaleur entre les deux surface.

Quoi qu’on en disent la pâte thermique est super pour conduire la chaleur et comble,( bien, ou moyennement bien) les aspérités microscopique mais il est fortement dépendant de la qualité d’application. C'est la un de ses problèmes, si l'application est mal faite son efficacité peut se réduire de 60%! Le deuxième problème est le renouvellement de la pâte qui doit se faire fréquemment, si l’on souhaite maintenir des performances haute.

Le metal liquide quant à lui résout tout ces problèmes en apportant une couverture de 100% sur les aspérités microscopique, l'application n'est plus aussi exigeante avec les bon outils, son efficacité de transfert va du simple au double voir triple dans certaine situation, des pique de transfert de chaleur atteignant même les 30° ce qui est tout simplement hallucinant. La metal liquide ne s’évapore pas du coup il réduit les besoin de renouvellement. Mais les désavantages sont patent comme le fait de son hyper conductivité, Il faut absolument éviter qu'elle entre en contact avec les autres composants pour éviter les court circuits

Sony a vus les avantages mais aussi les inconvénients de ce liquide c'est pour cela qu'il est entouré de plusieurs protection thermique et étanche, qui permettent à la console d'être déplacé retourner même à chaud sans le liquide ne descende vers d'autres composants.

Le metal liquide est la meilleurs solution pour le transfert de chaleur que ce soit sur des puces overclocké ou non
Mais l'utiliser c'est prendre des risques pour son matériel. C'est un peu comme jouer au loto, tu peux gagner et devenir le roi du pétrole ou tu peux simplement bousiller ton matériels et ton porte monnaies.

Un pavé mieux foutu que tout les posts de merde de PAS DE RDNA 2 SUR XBOX