C’est officiel et désormais documenté par Intel, le cycle de développement de ses processeurs s’étendra sur trois années, sur une même finesse de gravure.

En juillet 2015, nous vous proposions un article expliquant de manière approfondie les facteurs qui ont obligé le fondeur Intel à allonger ses cycles de développement, mettant par la même peu à peu fin à la fameuse politique du “Tick Tock” qui régissait jusqu'à présent le fonctionnement habituel des cycles de production et d’innovation. Un constat que nous faisions encore récemment, en revenant sur la roadmap du fabricant et en évoquant le planning qui doit mener la firme à la commercialisation des premières puces gravées en 7 nm.

Après Tick, il n'y aura pas Tack

Et cette évolution est à présent très officiellement actée par Intel : un même node (finesse de gravure) verra non désormais sortir non plus deux, mais trois générations de processeurs. Ainsi, il y aura en 14 nm trois familles de produits différentes : Broadwell, Skylake et Kaby Lake. Et si dans le schéma précédent, Broadwell faisait office de "Tick" et Skylake de "Tock", certains parlaient alors de Kaby Lake comme du “Tack”. Mais pour éviter toute confusion, Intel a dans un récent rapport inventé une nouvelle terminologie pour évoquer ce cycle allongé à trois générations de puces : le PAO, pour Process, Architecture et Optimization.

"Process" consiste en la mise en place d’une nouvelle finesse de gravure sur la base d’une architecture déjà maîtrisée, "Architecture" prévoit la seconde année l’arrivée d’une nouvelle micro-architecture, et "Optimization", pour la troisième année, est un terme assez explicite pour se passer de tout développement supplémentaire. Sur ce rythme de PAO, Broadwell a donc été le “Process”, Skylake la phase “Architecture” et Kaby Lake sera "l’Optimization". Il faudra attendre 2017 et Cannon Lake pour recommencer un cycle avec l’inauguration du 10 nm. Suivront ensuite Icelake et Tigerlake, jusqu’en 2019, et le 7 nm en 2020.

En réorganisant de manière très officielle son cycle de développement de produits de la sorte, Intel s’adapte donc aux difficultés qui sont les siennes à franchir à chaque fois une nouvelle étape supplémentaire dans la finesse de gravure tout en conservant un rythme de sortie annuel pour ses nouveaux processeurs, tel qui s'y était habitué le marché.