Pas de puce Dimensity ou SnapDragon pour les S25 et S25+ ?

Les rumeurs sur les futurs Samsung Galaxy S25 s'enchaînent et se contredisent. Cela vaut notamment autour du processeur qui va équiper les smartphones haut de gamme de Samsung. Si sans grande surprise, le Samsung Galaxy S25 Ultra devrait embarquer une puce SnapDragon 8 Gen 4, c’est plus abstrait du côté des Samsung Galaxy S25 et Galaxy S25+.

Face à la difficulté de production des puces Exynos 2500, plusieurs rumeurs s’accordaient pour dire que tous les S25 embarqueraient une puce SnapDragon 8 Gen 4. Mais vu que ces puces vont connaître une importante augmentation de leur coût, Samsung se tournerait finalement vers un autre constructeur : Mediatek.

Ce serait une première du côté des smartphones haut de gamme de Samsung vu que, jusqu’à présent, on avait soit des puces SnapDragon soit des puces Dimensity. L’une des principales raisons de ce changement serait ainsi pécuniaire ; la puce Dimensity 9400 coûterait environ 40 dollars de moins que la SnapDragon 8 Gen 4.

Cela ne signifie pas pour autant qu’on aurait des performances à la baisse. Cette nouvelle puce signée Mediatek a pour particularité d’être gravée en 3 nm, comme les SnapDragon 8 Gen 4. Elle offre également des performances comparables, tant à la SnapDragon 8 Gen 4 qu’à la puce A18 Pro des iPhone 16 Pro.

Une puce Mediatek Dimensity 9400 très prometteuse

Pour le moment, Samsung n’a rien confirmé, cette possibilité reste ainsi une simple rumeur. Cela souligne toutefois une certaine montée en puissance de Mediatek. La puce Dimensity 9400 s’annonce particulièrement prometteuse et pourrait même faire de l’ombre à des géants bien établis sur le marché des puces mobiles. Oppo a déjà annoncé que son prochain smartphone haut de gamme serait équipé d’une puce Dimensity 9400 !

Historiquement perçue comme une alternative plus économique aux géants tels que Qualcomm ou Samsung, l'entreprise taïwanaise a récemment dévoilé sa dernière innovation : le Dimensity 9400. Cette puce, destinée à équiper les smartphones haut de gamme à partir de 2025, promet de redéfinir les standards de performance dans l'industrie. Mediatek annonce un gain de rapidité de 35% en single core et de 28% en multi core par rapport à la Dimensity 9300.

Le Dimensity 9400 est un chipset à 8 coeurs ; 1 cœur Cortex-X925 à 3630 MHz, 3 cœurs Cortex-X4 à 3300 MHz et 4 cœurs Cortex-A720 à 2400 MHz, le tout gravé en 3 nm. D’après les premiers benchmark , la puce obtient un score de 3153336 sur AnTuTu 10, de 2874 en Single Core et de 8969 en multicore sur GeekBench 6. À titre de comparaison, pour l’A18 Pro des iPhone 16 Pro on est sur 1733863 pour AnTuTu, 3337 en Single-Core et 8218 en multicore sur GeekBench 6.

Lors d’un test GFX Aztec 1440P Vulkan, le Dimensity aurait même enregistré un score de 134 FPS là où l’Apple A18 Pro n’est allé que jusqu’à 72 FPS. Cela montre l’incroyable potentiel de cette puce pour ce qui est des jeux 3D exigeants. Reste à voir ce qu’il en sera en conditions réelles sur les smartphones qui embarqueront le Dimensity 9400.

En outre, le Dimensity 9400, en plus de ses performances brutes, introduit un nouveau concept : le Dimensity Agentic Ai Engine. Cette plateforme est conçue pour uniformiser l'utilisation de l'intelligence artificielle dite "agentique" sur les appareils mobiles. Il s'agit d'une IA plus indépendante, capable d'apprendre et de planifier des actions complexes de manière autonome.

Cette nouvelle puce double même les performances de génération d'images grâce à Stable Diffusion. Elle réduit également de 80 % le temps de réponse des grands modèles de langage. En termes d'efficacité énergétique, la Dimensity 9400 s'avère 35 % plus performante pour les tâches liées à l'IA et est capable de prendre en charge l'intelligence artificielle multimodale.