Après l’intervention américaine dans l'exportation de technologies vers la Chine, le pays continue sur cette lancée pour devancer encore plus le marché.
La gifle technologique : des puces encore plus puissantes aux Etats-Unis
Depuis plusieurs années, la rivalité technologique entre les États-Unis et la Chine s'est intensifiée, touchant des domaines tels que l'intelligence artificielle, le “cloud computing” et la production de semi-conducteurs.
Cette bataille constante pour déterminer qui réalise les avancées les plus significatives connaît un nouveau tournant en ce début d'année 2024. Les États-Unis viennent d'asséner un coup majeur à la Chine dans la course aux puces électroniques, l'un des secteurs les plus convoités.
Au cœur de cette avancée technologique se trouve la société ASML, leader mondial dans la production de machines lithographiques utilisées dans la fabrication de puces électroniques. Dans une récente annonce, ASML a livré à la société américaine Intel le modèle Twinscan EXE:5000, une machine de nouvelle génération.
Cette acquisition fait des États-Unis les premiers bénéficiaires de cette technologie, plaçant le pays en position de force dans sa rivalité technologique avec la Chine.
La société américaine Intel, en recevant la Twinscan EXE:5000 d'ASML, ouvre la voie à une nouvelle ère dans la production de puces électroniques. Cette machine, fruit d'une collaboration technologique de pointe, représente un investissement significatif, coûtant entre 300 et 400 millions de dollars et nécessitant cinq ans pour être complètement développée et livrée.
Les sanctions et les accords mis en place par les États-Unis ont créé un contexte où la Chine se trouve dans l'incapacité d'émuler les capacités technologiques américaines. Ainsi, la Twinscan EXE:5000 donne aux Américains une longueur d'avance dans la production de puces électroniques de dernière génération.
Objectif : la domination des puces de 2 nm
Selon les informations rapportées par divers médias, cette avancée technologique permettra à Intel de débuter la production de puces de 2 nm d'ici la fin de l'année 2024 ou le début de l'année 2025. Cela s'inscrit dans une stratégie visant à commercialiser ces puces dès l'année 2025. Intel aspire ainsi à reconquérir le leadership dans le domaine des puces électroniques, notamment avec la technologie de gravure de 2 nm.
Cette démarche n'est pas simplement une réponse à un contexte de rivalité avec la Chine, mais également une volonté des États-Unis de retrouver leur position de leader dans le secteur des semi-conducteurs. La Twinscan EXE:5000 marque le début d'une nouvelle ère pour la production de puces électroniques avancées, et les États-Unis comptent bien capitaliser sur cet avantage pour asseoir leur position sur la scène technologique mondiale.
L'acquisition par les États-Unis de la Twinscan EXE:5000 d'ASML représente bien plus qu'une simple transaction technologique. C'est un pas de géant dans la rivalité technologique avec la Chine, offrant aux Américains une avance considérable dans la production de puces électroniques de pointe.
À l'approche de 2025, l'objectif des États-Unis est clair : dominer le secteur des puces de 2 nm et réaffirmer leur position de leader dans l'industrie des semi-conducteurs.