C’est une séparation que tous les consommateurs n’ont pas l’habitude de faire. Lorsque l’on voit une nouvelle carte graphique Nvidia , on se dit que le constructeur américain a tout géré de A à Z. Et c’est quelque part vrai, à ceci près qu’il sait designer ses propres puces… mais n’a pas les capacités de les produire. Pour cela, depuis quelques années maintenant, il se tourne vers les deux principaux acteurs du marché : TSMC et Samsung. Ce sont ceux qui ont développé les gravures les plus fines aujourd’hui. Mais à l’avenir, un troisième pourrait intégrer la rotation.

Nvidia et Intel main dans la main

Lors d’une session Q&A organisée dans le giron de la GTC et de la GDC , le PDG de Nvidia Jensen Huang a reçu une question particulière sur la future production de ses puces. Et alors qu’Intel venait de dévoiler son programme “Intel’s Foundry Services”, dans lequel il a annoncé mettre à disposition ses capacités de production pour d’autres acteurs, la conversation s’est naturellement orientée vers ce sujet.

Jensen Huang a confirmé que Nvidia réfléchissait à s’allier avec son frère ennemi pour ses futures productions : “Notre stratégie est d’étendre notre chaîne de production pour y ajouter de la diversité et de la redondance à chaque étape. [...] Ils sont intéressés pour que nous utilisions leurs fonderies, et nous sommes très intéressés par le fait d’explorer cette idée.”

Intel doit faire ses preuves

Le grand patron a expliqué par la suite que la nouvelle direction d’Intel est encourageante, mais que l’acteur doit tout de même faire ses preuves sur ce nouveau marché. L’équipe bleue n’a pas encore l’habitude de travailler de concert avec des partenaires sur ses activités de fonderie, ce qui n’est pas mince affaire au vu de la taille gigantesque des opérations liées.

La fonderie Intel a été connue ces dernières années pour prendre énormément de retard. Alors que celle-ci se focalisait sur la gravure à 10nm, ses concurrents TSMC et Samsung ont révolutionné les procédés année après année pour aujourd’hui atteindre des gravures à 4nm et viser le 3nm. Les prochaines années nous diront si la nouvelle direction d’Intel a su relever le défi.

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