Les quelques Youtubeurs japonais qui ont récemment eu l’occasion d’utiliser la PlayStation 5 s’accordent tous sur le fait que la nouvelle console de Sony est très silencieuse, soit tout le contraire de la PlayStation 4. Il conviendra bien sûr d’en juger par nous-mêmes lorsque nous l’aurons reçu, mais le fait est que la façon dont la console est conçue permet en effet de privilégier un système de refroidissement efficace. De par la taille de sa ventilation, tout d’abord, avec un ventilateur principal imposant, mais qui tourne à faible vitesse et qui est ainsi plus silencieux. Mais également grâce à l’utilisation d’une technologie inédite dans le monde des consoles : l’application de métal liquide pour refroidir l’APU. Rappelons que l’APU (Accelerated Processing Unit) est la puce qui intègre à la fois le CPU et le GPU de la machine. Un composant évidemment essentiel et qui va dégager beaucoup de chaleur. Une chaleur qu’il convient d’évacuer le plus efficacement possible vers l’extérieur, sous peine d’une surchauffe et d’un risque de crash en jeu.

Le dissipateur de chaleur de la PlayStation 5

Pour se faire, la PS5 utilise un dissipateur de chaleur de bonne taille, qui va conduire la chaleur vers l’extérieur. Mais pour que cette chaleur soit correctement transmise de l’APU vers le dissipateur, il faut un système de refroidissement en contact direct avec la puce. Sur PC, on utilise la plupart du temps de la pâte thermique, appliquée sur le circuit intégré. Un système qui a fait ses preuves depuis longtemps, mais qui a ses limites, notamment face à des CPU et GPU de plus en plus puissants et qui chauffent de plus en plus. De plus, l’efficacité de la pâte thermique a tendance à s’amoindrir avec le temps et il faut penser à en remettre au bout d’un moment, pour maintenir un bon niveau d’isolation. Sur PC, c’est n’est pas vraiment un souci : l’accès au processeur est relativement aisé et la pose de pâte thermique très simple. Mais sur console, c’est une autre histoire : l’accès à la carte mère est bien plus complexe et fait la plupart du temps sauter la garantie. Cela fait donc partie des raisons pour laquelle Sony a choisi d’utiliser le métal liquide sur PlayStation 5 : en optant pour cette solution, le constructeur japonais garantit à l’APU de sa console de rester à des températures décentes et à la chaleur de s’évacuer plus efficacement vers le dissipateur. Et, moins les températures sont élevées, plus le couple CPU/GPU peut s’exprimer à pleine puissance.

Le métal liquide est enfermé dans une cage hermétique

Le métal liquide a cependant un énorme défaut : il est très conducteur en électricité. Une micro fuite sur un autre composant de la carte mère, et c’est l’ensemble de la console qui grille. Il faut donc absolument l’isoler du reste de la machine. Bien conscient de cette contrainte, Sony affirme avoir travaillé pendant 2 ans sur un système de cage hermétique autour de l’APU, qui devrait garantir une parfaite étanchéité, quelle que soit la position de la console. On imagine en tout cas que l’efficacité de ce système a été éprouvée des milliers de fois par la cellule R&D et que le processus de fabrication en usine a été renforcé. Le moindre défaut de fabrication sur ce point risquant d'entraîner une mort très prématurée de la console.

PS5, Xbox Series X : deux approches très différentes

L’usage de métal liquide est donc très prometteur et, couplé à un bon dissipateur de chaleur, devrait permettre à la PlayStation 5 d’atteindre un excellent niveau de performances. Ce n’est cependant pas sans risque et cela reste cher à produire. Dans l’univers du PC, seul Asus a pour le moment confirmé que ses prochains PC portables ROG sous CPU Intel opteront pour cette solution de refroidissement. Côté Xbox, rien n’a été précisé, mais il semble garantit que les Series X et Series S utilisent de la pâte thermique.Il est en tout cas intéressant de constater que la PlayStation 5 et la Xbox Series X, bien que basées sur la même génération de CPU et GPU AMD, ont deux approches de design industriel très différentes.

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